엔비디아, 대만 제조 파트너 500여 곳과 차세대 AI 인프라 양산 가속

엔비디아가 대만 제조 파트너 생태계와 함께 차세대 AI 인프라 '베라 루빈'의 양산을 본격화한다고 밝혔다. 대만에는 500개가 넘는 엔비디아 생태계 파트너가 있으며, 베라 루빈 인프라에 들어가는 100만 개 이상의 엔비디아 MGX 랙 부품이 25개 공장에서 생산된다.

이 공급망은 TSMC, SPIL, Kinsus, KYEC, UMTC 같은 웨이퍼·칩 파트너부터 폭스콘, 페가트론, 콴타 클라우드 테크놀로지(QCT), 위스트론, 인벤텍 같은 제조·시스템 기업까지 아우른다. 이들은 AI 팩토리를 짓는 데 그치지 않고 가속 컴퓨팅·시뮬레이션·AI 에이전트·피지컬 AI를 자사 운영에 적용해 첨단 제조를 더 빠르고 효율적으로 바꾸는 본보기를 만들고 있다.

TSMC는 CUDA-X 라이브러리와 AI 모델을 전산 리소그래피, 트랜지스터·공정 시뮬레이션, 첨단 공정 제어, 수율 분석, 팹 운영, 검사 등에 적용한다. 엔비디아 cuLitho는 동일 소유 비용에서 CPU 기반 전산 리소그래피 대비 비용 효율 또는 사이클 타임을 20~50% 개선하고, cuEST 라이브러리는 반도체 소재 시뮬레이션을 평균 50배 향상시킨다.

폭스콘은 새 엔비디아 Factory Operations Blueprint와 NemoClaw 블루프린트로 제조운영관리 에이전트 'MoMClaw'를 구축했다. 센서·기계 신호를 전문 에이전트와 연결해 공장 관리자와 작업자에게 자연어 인터페이스로 실시간 답변과 조치 계획을 제공하며, OpenShell 프라이버시 제어와 안전 가드레일을 적용한다. 폭스콘은 이를 통해 근본 원인 분석 시간 80% 단축, 노동 생산성 15% 향상, 기계 고장률 10% 감소를 기대한다.

폭스콘은 또 엔비디아 코스모스와 메트로폴리스 블루프린트의 영상 검색·요약(VSS)을 활용한 DeepHow의 SOP 검증 비전 AI로 복잡한 제조 공정 가시성을 높여 첫 통과 수율을 3% 끌어올렸다. Isaac Teleop·Sim·Lab과 ROS 2는 공장 내 바퀴형 휴머노이드 로봇에 적용해 픽 앤 플레이스, 양팔 협업, 힘 제어 나사 체결 같은 정밀 조립을 지원한다. 대만에 짓는 14억 달러 규모 AI 클라우드 슈퍼컴퓨팅 센터는 1만 개 엔비디아 GPU와 GB300 NVL72 하이브리드 냉각 구조로 구축되고 있다.

콴타 클라우드 테크놀로지(QCT)는 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈으로 공장 계획을 가속해 설계·운영·물류 팀이 설계 데이터를 공유하도록 했다. 자회사 Techman Robot과는 QuantaGrid 시스템으로 데이터를 생성·학습하는 피지컬 AI 개발 키트를 협업 중이며, Jetson Thor와 Isaac GR00T 플랫폼으로 서버 팬 조립 같은 산업 작업용 TM Xplore I 휴머노이드 등 차세대 로봇을 개발하고 있다.

위스트론은 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트, PhysicsNeMo 프레임워크, Cadence Reality DC Design으로 글로벌 생산 거점의 번인 스트레스 테스트 환경을 시뮬레이션한다. RTX PRO 6000 Blackwell 서버 에디션 GPU 기반 인프라에서 옴니버스·메트로폴리스 라이브러리로 레이아웃 분석을 최대 70% 단축하고, 동적 랙 최적화로 시설 전력 수요를 20% 줄였다.

페가트론은 옴니버스 DSX 블루프린트를 도입하고, 엔비디아 Defect Image Generation 에이전트 스킬을 코스모스 월드 파운데이션 모델·Isaac Sim과 결합해 합성 결함 데이터를 만들어 AI 시각 검사 배치 시간을 67%, 운영 노력을 10% 줄였다. 인벤텍은 같은 스킬을 옵저베이션 에이전트에 적용해 합성 결함 이미지 1만여 장을 생성했고, 내부 검증에서 실데이터 수집·수작업 라벨링을 약 30% 줄이고 AI 배치 시간을 약 25% 단축하며 이상 탐지를 약 10% 개선할 가능성을 확인했다.