인텔, 자체 18A 공정 기반 신형 프로세서 공개... 미국 반도체 생산 확대

인텔이 차세대 반도체 제조 공정인 18A 기술을 적용한 신형 프로세서를 공식 발표했다. 이번 제품은 애리조나주 소재 인텔 팹(반도체 제조 공장)에서 생산되며, 미국 내 첨단 반도체 제조 역량을 강화하려는 인텔의 전략적 노력이 결실을 맺은 것으로 평가된다. 18A 공정은 인텔의 최신 제조 기술로, 기존 공정 대비 성능과 전력 효율성을 크게 개선한 것으로 알려졌다.

이번 발표는 지난 4월 취임한 립부 탄 CEO 체제 출범 6개월 만에 나온 주요 성과로 주목받고 있다. 탄 CEO는 취임 직후부터 인텔의 제조 경쟁력 회복과 파운드리 사업 강화를 최우선 과제로 설정했으며, 18A 공정 기반 제품 출시는 그의 턴어라운드 전략이 가시적 성과를 내기 시작했음을 보여주는 신호탄이다. 업계는 인텔이 수년간 겪어온 제조 공정 지연 문제를 극복하고 경쟁력을 되찾을 수 있을지 주목하고 있다.

인텔의 미국 내 반도체 생산 확대는 단순히 기업 차원의 전략을 넘어 국가 차원의 반도체 주권 확보 노력과도 맥을 같이 한다. 미국 정부는 CHIPS 및 과학법을 통해 527억 달러 규모의 보조금을 책정하고 국내 반도체 제조 기반 구축을 적극 지원하고 있다. 인텔은 이 법안의 최대 수혜 기업 중 하나로, 애리조나를 비롯한 여러 주에서 대규모 팹 건설을 진행 중이다.

그동안 글로벌 반도체 시장은 TSMC와 삼성전자가 파운드리 부문을 장악해왔으며, 인텔은 자체 제품 생산에 집중하면서 위탁 생산 시장에서는 뒤처진 상황이었다. 하지만 18A 공정의 성공적 양산은 인텔이 TSMC의 3나노급 공정에 필적하는 기술력을 확보했음을 의미하며, 파운드리 시장에서도 경쟁력을 갖출 수 있는 발판이 될 전망이다. 특히 미국 내 생산이라는 지정학적 이점은 공급망 안정성을 중시하는 고객사들에게 강력한 어필 포인트가 될 수 있다.

인텔은 18A 공정을 자사 제품뿐 아니라 외부 고객을 위한 파운드리 서비스에도 적용할 계획이다. 이미 몇몇 주요 고객사들이 18A 기반 칩 생산을 논의 중인 것으로 알려졌으며, 이는 인텔이 단순한 칩 설계 기업에서 종합 반도체 제조 기업으로 거듭나기 위한 핵심 전략이다. 업계는 인텔의 파운드리 사업이 본격화될 경우 글로벌 반도체 공급망 구도에 상당한 변화가 생길 것으로 예상하고 있다.

그러나 인텔이 넘어야 할 산은 여전히 많다. TSMC는 이미 2나노 공정 개발을 진행 중이며, 삼성전자 역시 GAA(Gate-All-Around) 기술 기반 차세대 공정 개발에 박차를 가하고 있다. 인텔이 18A 공정의 양산 안정화와 수율 확보에 성공하고, 이를 바탕으로 파운드리 고객사를 확보할 수 있을지가 향후 관건이 될 전망이다. 이번 프로세서 공개는 인텔 부활의 시작점이 될 수 있을지, 아니면 일시적 반등에 그칠지 업계의 이목이 집중되고 있다.

한편 이번 발표는 미국이 반도체 생산에서 아시아 의존도를 낮추고 자국 내 제조 역량을 확보하려는 전략적 목표 달성에도 중요한 이정표가 된다. 인텔의 성공 여부는 미국 반도체 산업 전체의 경쟁력과도 직결되는 만큼, 정부와 업계 모두 인텔의 행보를 예의주시하고 있다.